很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
上一篇 : 快手生成式推荐OneRec技术报告公开了,有哪些亮点值得讨论?
下一篇 : 预测一下,下一次阅兵会出现什么武器震惊世界?
为什么人到中年,很少有身材苗条的?...
LCD党真的只是少部分人吗?...
周杰伦为什么不告粥饼伦黑伦侵犯他的名誉权?...
为什么大家不再提星链了(包括外网)?...